無溶劑噴涂聚氨酯（脲）擴鏈劑有二乙酰乙二胺、二乙酰己二胺和二乙酰間苯二胺等。

與其他擴鏈劑進行對比，無溶劑噴涂聚氨酯（脲）擴鏈劑位阻大，大大延長了聚脲凝膠時間，且無溶劑噴涂聚氨酯（脲）擴鏈劑不降低合成聚脲的力學性能。

噴涂聚氨酯(脲)彈性體技術的發(fā)展階段

無溶劑噴涂聚氨酯（脲）技術的原料體系一般具有以下基本條件。

（1） 無溶劑、雙組分、室溫或加熱（70℃）為低粘度液體。

（2） 各組分粘度差異盡量小，一般不要超過300厘泊。

（3） 異氰酸酯組分一般為MDI預聚體。

（4） 各組分有良好相容性，反應組分混合體積比為1：1，一般不要超過3：1。

（5） 固化速度盡量快，但凝膠時間大于5s，以免撞擊混合時凝膠，一般凝膠時間在60s以內，立面噴涂時凝膠時間應短一些，以免流掛。

（6） 需用專門設計的高壓無氣噴涂設備。

聚脲涂料的配方原則。噴涂配方原料一般采用雙組分體系，由異氰酸酯基組分（A組分）和活性氫組分（R組分）組成。A組分多為MDI與低聚物多元醇合成的半預聚體（MDI大大過量）。R組分是低聚物多元醇（多元胺）與擴鏈劑及色漿等助劑的混合物。

在噴涂聚氨酯（脲）的配方設計時，應盡可能滿足以下三個條件：

①各組分粘度要低。在噴涂彈性體體系，為了利于快速撞擊混合，各組分的粘度最好控制在2000厘泊以內，并且要求兩個組分的粘度差異盡可能小。原則上各組分粘度越低，混合效果越好。

產品名稱:4,4'-亞甲基雙(2,6-二乙基苯胺),固化劑擴鏈劑MDEA
   

分子式:C21H30N2
   
分子量:310.49?
   
CAS: 13680-35-8

4,4'-亞甲基雙(2,6-二乙基苯胺),固化劑擴鏈劑MDEA是優(yōu)秀的聚氨酯（PU）擴鏈劑和環(huán)氧樹脂（EP）固化劑。能改善制品的機械和動力學性能。此外也可以作為聚酰亞胺的先導化合物和有機合成的中間體。在PU領域M-CDEA適用于澆鑄型彈性體（CPU）、RIM彈性體和噴涂聚脲、膠粘劑、彈性體泡沫和熱塑性聚氨酯（TPU）。EP領域適用于加工、預浸料坯和化工防腐涂料。也可用作有機合成的中間體及聚脲樹脂固化劑。

②兩個組分的體積比盡可能設計為1：1。盡管目前已有適合于不同組合比的噴涂設備面世，但體積比為1：1時混合效果最好，而且體積比為1：1時操作方便。

③異氰酸酯指數(shù)。雙組分配合時的異氰酸酯指數(shù)應設計為1.05～1.10，盡管試驗證明由于聚脲有極好的潮氣不敏感性，當異氰酸酯指數(shù)高達1.5時，仍無明顯發(fā)泡現(xiàn)象，但過高的異氰酸酯指數(shù)對性能不利。

異氰酸酯組分的合成。A組分是由MDI或液化MDI與聚醚多元醇反應生成的半預聚體。在預聚物合成時使NCO與OH基團的摩爾比遠大于2，這樣制成的半預聚體實際上是端NCO基預聚物與游離異氰酸酯的混合物。

低粘度游離的異氰酸酯的存在，降低了組分的粘度。NCO與活性氫的摩爾比一般為5～15。與一步法相比，由于游離的異氰酸酯要少得多，因此可以克服一步法的濕氣敏感性，制品力學強度較好。

通常的生產工藝為：將計量的聚醚加入到配有攪拌器，溫度計，真空系統(tǒng)和蒸汽加熱套的反應釜中，升溫至100～140℃，高真空下脫水1～2h，直至水含量低于500ppm，然后冷卻至40～60℃，解除真空，然后加入到多異氰酸酯中，反應放熱，體系自然升溫30～40min后，緩慢加熱到60～80℃，保溫反應，取樣分析NCO含量，當與設計值基本相符時，冷卻過濾出料包裝。

R組分的制備工藝。將干燥的顏填料用適量的氨基聚醚在三輥機上研磨。將研磨好的漿料投入反應釜中，加入端胺基聚醚、擴鏈劑、助劑，在100～110℃高真空下脫水，當水份含量低于500ppm時，降溫用200目篩網過濾后包裝待用。

聚脲涂料的噴涂設備。與傳統(tǒng)的聚氨酯相比，噴涂聚脲彈性體技術是一門新技術，對溫度，濕度不像聚氨酯那樣敏感。另外一個重要的區(qū)別是噴涂聚脲體系由兩個化學活性極高的組分組成，混合后快速反應造成粘度迅速增大，如果沒有適當?shù)妮斔停嬃?，尤其是混合設備，這一反應是無法控制的。噴涂設備是噴涂聚脲技術的基礎，也是噴涂技術推廣應用的難點之一。

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